每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在国内FCBGA产品上主要竞争对手有哪些?
兴森科技(002436.SZ)2月16日在投资者互动平台表示,目前国内尚未有FCBGA封装基板量产的内资企业。
(记者 尹华禄)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
兴森科技:公司不涉及CPO封装工艺
下一篇
兴森科技:目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
海尔智家再入《财富》世界500强,排名上升12位
SK海力士Q2利润大增557%仍“未达标”,与10家客户敲定长协,股价涨逾4%;希捷盘后大涨6.6%,第四财季营收增长49%,下一财季业绩指引超预期丨全球科技早参
每经热评 | 谁给王虹写了推荐信?英雄自有来路,无须杜撰“天才遇冷”剧本