每日经济新闻

瑞联新材:目前可转债事项仍处于申报资料准备阶段

每日经济新闻 2023-02-15 17:07

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:现在公司可转债什么进度了?还需要那些流程?

瑞联新材(688550.SH)2月15日在投资者互动平台表示,目前可转债事项仍处于申报资料准备阶段。未来需将申报文件报送上海证券交易所受理,由科创板上市委审核,获得证监会批复后将取得正式的核准文件,之后公司将根据自身情况安排发行。

(记者 贾运可)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

产品最终可用于Chiplet或AIGC吗?中英科技:公司产品不涉及相关业务

下一篇

联动科技:公司目前暂未涉及Chiplet相关业务



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验