每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在CPO光电封装技术上有布局？谢谢！
亨通光电（600487.SH）2月13日在投资者互动平台表示，公司在CPO光电协同封装布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO 工作样机。
(记者 尹华禄)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
南风股份：公司所处行业外部环境向好，公司通风与空气处理系统在手订单正持续增加
下一篇
盐湖提锂板块异动走强 东华科技盘初涨停
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
股价大涨但主业深陷“成本倒挂”：600亿元估值的云南锗业如何跨越磷化铟 “量产鸿沟”？
解决同业竞争再等三年？平煤股份：夏店煤业注入公司事项遭紧急延期
股民懵了！A股尾盘风向突变，发生了什么？
每日经济新闻客户端