力争明年实现产业规模倍增 成都高新区发布功率半导体产业三年行动计划

活动现场 图片来源：成都高新区提供

2月9日，成都高新区功率半导体产业发布会在中国-欧洲中心举行，会上重磅发布产业三年行动计划及产业支持政策（征求意见稿），揭牌启动成都高新区功率半导体测试中心及电子科技大学—成都高新区研究生培养基地，现场5个重点项目集中签约，涉及制造、研发、设计、应用等领域，总投资额达22亿元。

据了解，《征求意见稿》以打造全国一流、西部领先的功率半导体先进制造引领高地、创新成果转化高地、高端要素聚集高地为目标，聚力实施补制造、优设计、延链条、强技术、建平台、聚资本、引人才、创品牌等8项重点工作，力争2024年实现产业规模倍增，2025年实现全面突破，建成创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群。

此外，成都高新区在广泛征求相关企业意见基础上，针对功率半导体产业特征和高新区产业发展痛点难点，重点围绕加快制造业项目布局、推动产业做大做强、提升产业协同水平、提升行业话语权和竞争力、引导高校院所与本地产业协同发展、鼓励社会组织发挥纽带作用等六大方向，拟出台11条产业扶持政策，推动成都高新区功率半导体产业实现重点突破和整体提升。

“该政策正式推出后，将成为国内功率半导体细分赛道的首个产业专项政策，为成都功率半导体产业发展提供强大动力。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。

作为成都产业发展高地，近年来，成都高新区聚焦集成电路产业细分领域，不断塑造发展新动能新优势，通过科学编制发展规划、全面梳理企业名录、精确制定专项政策、加快布局创新平台等多项举措，精心推进功率半导体产业由“链”到“群”。目前，成都高新区已汇聚一大批功率半导体产业链各环节的龙头及优秀企业，除了引进德州仪器、MPS等全球知名科技领军企业之外，还聚集了先进功率、森未科技、锐成芯微、宇芯科技等颇具特色的企业，已基本形成了从设计、制造、封装测试到终端应用的全产业链发展规模。