每经讯,据启信宝,新三板创新层公司晶宝股份(430590)新增专利信息,专利权人为晶宝股份,发明人是刘青彦、杨清明、黄建友。专利授权日为2023年2月3日,专利名称为“一种SMD晶振”,专利类型为中国实用新型专利,专利申请号为CN202222509638.0。
该专利摘要显示:本实用新型属于谐振器技术领域。鉴于上述现有的晶振存在收到冲击和振动后,石英晶片存在不气振的问题,本实用新型的公开了一种SMD晶振,其结构包括基座,所述基座的顶部向下凹陷形成有用于容纳石英晶片的谐振腔体;点胶平台,有四个,呈中心对称安装在所述谐振腔体内;石英晶片,位于所述谐振腔体内,并固定在所述点胶平台顶部;所述石英晶片上设有金属电极膜;上盖,设置在所述基座的上方,并和所述基座连接,以密封所述谐振腔体;其中,所述点胶平台上设有底胶;所述石英晶片的顶面的四角位置设有面胶。该晶振稳定性好,可满足抗震、防冲击的需求。
(记者 曾健辉)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。