每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，贵司产品技术有涉及到先进封装吗？具体涉及哪些先进封装技术分类？
芯碁微装（688630.SH）2月3日在投资者互动平台表示，先进封装光刻技术公司储备多年，已有多台设备发至客户端，涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等
(记者 蔡鼎)
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