高新发展：芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问芯未半导体预计什么时间能投产？产能设计多少？

高新发展（000628.SZ）2月1日在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。有关芯未半导体包括产能等详细信息，敬请关注公司拟在指定媒体披露的发行可转债证监会反馈意见回复。

(记者毕陆名)

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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问芯未半导体预计什么时间能投产？产能设计多少？高新发展（000628.SZ）2月1日在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。有关芯未半导体包括产能等详细信息，敬请关注公司拟在指定媒体披露的发行可转债证监会反馈意见回复。 (记者毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。