新三板创新层公司联康信息新增专利信息授权：“一种芯片加热冷却测试治具”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司联康信息（873612）新增专利信息，专利权人为联康信息，发明人是徐伟、魏善磊、徐欢夏、唐朝阳。专利授权日为2023年1月24日，专利名称为“一种芯片加热冷却测试治具”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202222281657.2。

该专利摘要显示：本实用新型公开一种芯片加热冷却测试治具，包含下底板和上铝框，所述下底板上还设有驱动所述铝框实现上下运动的导向组件，所述上底板上还设有可以在所述下底板上滑动的下模组件，下模组件用于固定、加热和冷却被测主板，所述上铝框上设有用于检测主板的线路板测试模块。本实用新型的有益效果是通过半导体制冷片来加热或冷却电路板内层来使芯片或元件达到不同的温度，半导体制冷片利用接触电路板表层焊盘和裸铜或屏蔽金属盖，补强金属片等连接到电路板，相比传统的整体对电路板进行加热本装置的加热效率更高，且可以精准控制被测主板上的芯片或元件的被加热温度。

(记者 曾健辉)

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