每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司有没有先进封装(Chiplet)技术？
博通集成（603068.SH）1月19日在投资者互动平台表示，公司主要聚焦于芯片设计业务，尚未进入芯片的批量封装业务领域。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
新三板创新层公司帮安迪新增软件著作权信息：“特殊作业许可与作业过程管理系统”
下一篇
秋田微：公司在研项目电子纸有序推进中
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
携程“1.5万元机票退票事件”，背后根本问题待解！航空公司应当“出来走两步”丨每经热评
全球科技股反弹！为什么SK海力士30%涨停，德明利今天却炸板翻绿？
7月全国百城房价出炉！机构：上海、深圳等地新房涨幅领跑，8城二手房价逆势上涨
每日经济新闻客户端