每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司有没有先进封装(Chiplet)技术？
博通集成（603068.SH）1月19日在投资者互动平台表示，公司主要聚焦于芯片设计业务，尚未进入芯片的批量封装业务领域。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
新三板创新层公司帮安迪新增软件著作权信息：“特殊作业许可与作业过程管理系统”
下一篇
秋田微：公司在研项目电子纸有序推进中
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
匹克被指拖欠赞助费、员工薪资，董事长许景南否认欠款，同期NBA球员中国行照常推进
今年本科扩招！复旦、同济、上海交大、南京大学、南开、中山大学等多所高校发布最新消息
数字科技产业观察 | 双周要闻（2026年6月1日—2026年6月15日）
每日经济新闻客户端