富乐德：目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，国产小芯片实现4nm封装工艺，请问贵公司清洗在4nm技术如何？

富乐德（301297.SZ）1月17日在投资者互动平台表示，洗净技术通常是一代器件、一代设备、一代洗净工艺，目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟，对于更高制程清洗需求，国内目前无真正需求。未来，公司将关注先进客户的研发进展，不断提升高制程清洗技术研发水平。

(记者 蔡鼎)

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