每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，曹杰带领公司技术团队研发的12寸晶圆级先进封装设备、据说21年已完成整机测试、现在调试也快两年了，请公司详细说说进展如何？
文一科技（600520.SH）1月13日在投资者互动平台表示，富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，目前其市场需求量也有限。
(记者 毕陆名)
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