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文一科技：我公司主要从事半导体封装设备的研发

每日经济新闻 2023-01-13 15:10

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否具备Chiplet芯片堆叠相关封装测试技术？

文一科技（600520.SH）1月13日在投资者互动平台表示，我公司主要从事半导体封装设备的研发。

(记者 陈鹏程)

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