每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否具备Chiplet芯片堆叠相关封装测试技术？
文一科技（600520.SH）1月13日在投资者互动平台表示，我公司主要从事半导体封装设备的研发。
(记者 陈鹏程)
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