每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否具备Chiplet芯片堆叠相关封装测试技术？
文一科技（600520.SH）1月13日在投资者互动平台表示，我公司主要从事半导体封装设备的研发。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
鸿博股份：目前我们正在对创新赋能中心进行内部测试，尚未开始正式的对外商业运作
下一篇
实施“乙类乙管”以来 出入境人员及交通工具卫生检疫等措施进一步优化
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
工信部检查埃安、小鹏，与电池故障有关？内部人士：没听说有必然关联，或是全行业督查
港股强势反弹：恒指涨近1% 小米发布会与长鑫科技上市引爆市场
大众汽车上半年交付量仅降6.3%、税后利润却跌超三成，财务总监坦言：中国车企出海施压欧洲，大众应对措施不足
每日经济新闻客户端