每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司半导体设备主要涉及的是什么方面？是否有先进封装方面的应用或者技术储备？
凯格精机（301338.SZ）1月11日在投资者互动平台表示，公司的半导体设备主要适用于半导体制造工艺过程中后道封装环节。公司有相关先进封装的应用，如植球机、印刷设备、固晶设备、点胶设备，并储备了引线键合相关的技术。
(记者 陈鹏程)
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