每日经济新闻

    富乐德:公司还与世界三大半导体设备厂商(泛林集团、应用材料、东京电子)开展合作,建立了深度合作关系

    每日经济新闻 2023-01-06 13:52

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司产品下游都是大消费,请问包装盒终端应用包括哪些知名品牌?

    富乐德(301297.SZ)1月6日在投资者互动平台表示,公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系,如半导体领域的中芯国际、英特尔、华虹、先进半导体、长江存储、武汉新芯、联芯、长鑫存储等,显示面板领域的京东方、华星光电、和辉光电、富士康、维信诺、超视界、天马、惠科、中电熊猫等。 此外,公司还与世界三大半导体设备厂商(泛林集团、应用材料、东京电子)开展合作,建立了深度合作关系。

    (记者 毕陆名)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    创世纪:已预约于2023年4月24日披露2022年年度报告

    下一篇

    中核钛白:公司一期10万吨磷酸铁项目已进入单机调试阶段,产品小样已送至下游客户进行测试验证



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验