每日经济新闻

    富乐德:公司未涉及晶圆制造、封装等业务

    每日经济新闻 2023-01-06 11:19

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司是否涉及chiplet等先进封装业务。

    富乐德(301297.SZ)1月6日在投资者互动平台表示,公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生增值服务,未涉及晶圆制造、封装等业务。

    (记者 陈鹏程)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    热点关注丨济达投资涉多项违规被出具警示函,参股多只共青城系基金已被注销

    下一篇

    八成北交所公司预约2022年年报披露日



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验