美参议院通过!防止政府“停摆”;中概指数涨2.7%,英伟达市值大增1万亿元;华为PC将全面转向鸿蒙系统;特斯拉回应与百度合作丨每经早参
美俄秘密会谈曝光,普京开出九大条件!“停火30天”提议背后:特朗普急于脱身,乌克兰成“菜单”,欧洲被迫接盘
8亿美元拨款被终止,约翰斯·霍普金斯大学将裁员2000人!哈佛、麻省理工等名校也冻结招聘,美国副总统万斯警告→
每经AI快讯,1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。( 长电科技微信公众号)
上一篇
华康医疗:公司承接的部分业务涉及了数字经济相关范畴,如数字化手术室、智慧医疗业务等
下一篇
就业数据显示美国劳动力市场需求仍未明显缓和
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version