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每经AI快讯，1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。（ 长电科技微信公众号）
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华康医疗：公司承接的部分业务涉及了数字经济相关范畴，如数字化手术室、智慧医疗业务等
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就业数据显示美国劳动力市场需求仍未明显缓和
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