湖南郴州一烟花爆竹店店主举报公职人员，并疑似饮用“敌草快”，官方通报：全力救治，全面核查
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套现415亿元，日本首富孙正义：需要现金，我是哭着卖出英伟达股票的
每经AI快讯，1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。（ 长电科技微信公众号）
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华康医疗：公司承接的部分业务涉及了数字经济相关范畴，如数字化手术室、智慧医疗业务等
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