每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体业务进展如何？
三超新材（300554.SZ）1月2日在投资者互动平台表示，公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售，但半导体用产品总体处于投入研发阶段，营业收入不高。
(记者 王可然)
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