每日经济新闻

国星光电:公司血氧检测传感器采用表面贴装型TOP封装技术,无铅回流焊

每日经济新闻 2022-12-30 17:49

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问国星血氧检测传感器有没有量产?

国星光电(002449.SZ)12月30日在投资者互动平台表示,公司血氧检测传感器采用表面贴装型TOP封装技术,无铅回流焊,具有散热效果好,光衰小,寿命长,可靠性高等优势,可与CHIP、LAMP封装形式的血氧检测传感器形成互补,应用于不同规格血氧仪,实现高精度的血氧饱和度监测。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

注意!中天精装:股东计划减持公司股份

下一篇

炬芯科技:公司第一代智能手表单芯片ATS308X系列已于2022年第二季度量产出货



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验