每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：先进封装技术正在成为后摩尔时代发展的方向，特别是3D封装技术。请问公司有哪些半导体材料或研发的产品可以应用于先进封装技术，特别是3D封装技术。
雅克科技（002409.SZ）12月30日在投资者互动平台表示，公司的硅微粉产品主要应用于集成电路封装领域。
(记者 蔡鼎)
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