每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘。请问WIFI与其他设备中采用的电路板,是否为贵公司设计封装的?
天邑股份（300504.SZ）12月30日在投资者互动平台表示，公司不涉及电路板设计封装业务。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
伟思医疗：伍夏先生辞去公司副总经理职务
下一篇
隆基绿能：公司及子公司的担保余额为167.26亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
香港股市大案“揭盖子”！关键人物孙然（女）被点名，被禁止处置资产最多达43.8亿港元
一笔十余年前的收购牵出两起单位行贿案，信邦制药旧案一审落槌
43.79亿港元资产限制创纪录：同一可疑集团，既涉嫌操纵茶百道IPO，又涉嫌拨康视云IPO欺诈
每日经济新闻客户端