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天邑股份：公司不涉及电路板设计封装业务

每日经济新闻 2022-12-30 16:12

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘。请问WIFI与其他设备中采用的电路板,是否为贵公司设计封装的?

天邑股份（300504.SZ）12月30日在投资者互动平台表示，公司不涉及电路板设计封装业务。

(记者 蔡鼎)

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