每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好董秘。请问WIFI与其他设备中采用的电路板,是否为贵公司设计封装的?
天邑股份(300504.SZ)12月30日在投资者互动平台表示,公司不涉及电路板设计封装业务。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
伟思医疗:伍夏先生辞去公司副总经理职务
下一篇
隆基绿能:公司及子公司的担保余额为167.26亿元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
重庆彭水山体崩塌致51人遇难,10人失联,灾害处置工作进入灾后重建阶段,325小时不间断搜救,陆上承灾区域搜寻完毕
欧足联宣布:抵制所有国际足联赛事!中北美加勒比足联否决国际足联“出售世界杯股权”提案
集体大涨!韩国股市暴涨13%触发熔断,SK海力士涨超27%,三星电子涨超20%!日本股市涨超2600点丨日韩股市