每日经济新闻

    天邑股份：公司不涉及电路板设计封装业务

    每日经济新闻 2022-12-30 16:12

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘。请问WIFI与其他设备中采用的电路板,是否为贵公司设计封装的?

    天邑股份（300504.SZ）12月30日在投资者互动平台表示，公司不涉及电路板设计封装业务。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    伟思医疗：伍夏先生辞去公司副总经理职务

    下一篇

    隆基绿能：公司及子公司的担保余额为167.26亿元

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验