每日经济新闻

    天邑股份:公司不涉及电路板设计封装业务

    每日经济新闻 2022-12-30 16:12

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好董秘。请问WIFI与其他设备中采用的电路板,是否为贵公司设计封装的?

    天邑股份(300504.SZ)12月30日在投资者互动平台表示,公司不涉及电路板设计封装业务。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    伟思医疗:伍夏先生辞去公司副总经理职务

    下一篇

    隆基绿能:公司及子公司的担保余额为167.26亿元



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验