旷达科技：芯投微控股子公司拥有相应产品的完整技术和知识产权，中日两地研发团队协同工作、联合开发

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：旷达科技主营业务是不是要增加一下，半导体，芯片的技术研发设计？合肥工厂啥时候投产，生产出来的主要产品有哪些？半导体芯片这块业务会有哪些突破性的技术？

旷达科技（002516.SZ）12月26日在投资者互动平台表示，芯投微是公司的重要参股公司。合肥工厂目前建设中，主要设计产能包括普通SAW晶圆、TC/TF SAW晶圆以及晶圆级封装。芯投微控股子公司拥有相应产品的完整技术和知识产权，中日两地研发团队协同工作、联合开发。

(记者 毕陆名)

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