深南电路：FC-BGA基板技术正在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司今年是否有引进FC一BGA基板技术方面的专家人才？

深南电路（002916.SZ）12月26日在投资者互动平台表示，公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术正在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段，整体研发进展按期顺利推进。公司已积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。

(记者 王可然)

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