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深南电路:公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶

每日经济新闻 2022-12-26 16:46

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司能否就目前广州项目实际投资金额和项目的实际进展做一个大体的介绍?

深南电路(002916.SZ)12月26日在投资者互动平台表示,公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,正在进行相关附属配套工程建设,预计将于2023年第四季度连线投产。目前项目进展推进顺利。

(记者 王瀚黎)

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