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金橙子:公司产品下游应用领域包括半导体领域

每日经济新闻 2022-12-23 19:04

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:国家大力发展半导体行业,对贵公司未来业绩是否有积极影响?

金橙子(688291.SH)12月23日在投资者互动平台表示,公司产品下游应用领域包括半导体领域,未来随着国家政策支持、技术发展和科技进步,激光将更广泛应用于半导体等材料的精密加工。

(记者 王可然)

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