每日经济新闻

    劲拓股份:公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等,销售正常

    每日经济新闻 2022-12-21 19:54

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司半导体设备一共有多少款?销量如何?

    劲拓股份(300400.SZ)12月21日在投资者互动平台表示,公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱、半导体硅片制造设备和IC载板制造设备等多种半导体专用设备等,销售正常,相关数据敬请关注公司2022年度报告。

    (记者 王可然)

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