同有科技：公司参股公司泽石科技，具备从NAND晶圆封测到SSD成品模组以及销售的完整产业能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司参股公司泽石科技拥有3D NAND颗粒封测能力是否属实？

同有科技（300302.SZ）12月21日在投资者互动平台表示，公司参股公司泽石科技，具备从NAND晶圆封测到SSD成品模组以及销售的完整产业能力，其自研28nm PCIe神农主控芯片已大规模量产，建立了从wafer到颗粒封装以及SSD的完整供应能力。

(记者 毕陆名)

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