通富微电：在存储器领域，公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司3D TSV封装技术是否已成熟，是否领先同行业？是否已经有量产？2023年合同定单有多少？2023年公司的盈利预期是多少？

通富微电（002156.SZ）12月21日在投资者互动平台表示，在存储器领域，公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发，助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。2023年相关订单及盈利预期情况属于公司商业机密及内幕信息，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！

(记者 贾运可)

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