雷曼光电：COB融合了封装与显示技术，在工艺流程上省去了SMT贴片环节

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问COB技术相比传统SMD贴片技术的优势在哪？

雷曼光电（300162.SZ）12月20日在投资者互动平台表示，COB融合了封装与显示技术，在工艺流程上省去了SMT贴片环节，产品具有高防护性、高可靠性、高对比度、高画质、使用维护成本低等优势，较好地克服了SMD单灯产品随着点间距缩小而出现的可靠性问题，更加符合Mini/Micro LED时代的发展潮流。

(记者 王可然)

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