每日经济新闻

    在3d堆叠时代为中国芯片自主上有所推进吗?晶方科技回应

    每日经济新闻 2022-12-19 17:24

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司能在3d堆叠时代为中国芯片自主上有所推进吗?

    晶方科技(603005.SH)12月19日在投资者互动平台表示,公司在CIS领域和国内外头部传感器客户合作,可以满足客户在BSI、3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求。

    (记者 毕陆名)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    诚达药业:目前,公司未持有辉瑞原料药工厂在手订单

    下一篇

    【北交所视频】12月19日这些基础层个股现大宗交易



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验