晶盛机电：公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：“晶盛机电近期接受投资者调研时称，目前公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，......”公司是做碳化硅晶体还是做碳化硅晶体设备？

晶盛机电（300316.SZ）12月19日在投资者互动平台表示，公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局，其中生产所需的核心的晶体生长和部分关键加工设备均为公司自主研发制造。同时，公司面向市场提供碳化硅外延设备，目前设备已实现批量销售，并获得了下游客户的一致好评。

(记者 毕陆名)

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