每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司参股的甬矽电子拥有半导体芯片封装的chiplet芯粒技术吗？
朗迪集团（603726.SH）12月19日在投资者互动平台表示，公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备。
(记者 王可然)
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