每日经济新闻

    银亿股份:公司目前是半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子的第一大股东

    每日经济新闻 2022-12-16 17:31

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,公司现阶段业务发展方向是新能源汽车与芯片业务,请问公司现阶段在芯片领域有何业务布局,谢谢!

    银亿股份(000981.SZ)12月16日在投资者互动平台表示,公司目前是半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子(SZ.002119)的第一大股东,同时也是国内集成电路封测行业资深专业团队发起设立、地方政府基金重点参与的半导体科创公司浙江禾芯集成电路有限公司的第一大股东。

    (记者 陈鹏程)

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