超声电子：目前公司没有投资封装IC载板业务

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好！Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司的主营业务与半导体密切相关，但是这些年来公司发展太过于保守，希望公司能积极拓展相关产业链，请问公司是否投资开展半导体先进封装IC载板业务？

超声电子（000823.SZ）12月16日在投资者互动平台表示，目前公司没有投资封装IC载板业务。

(记者 陈鹏程)

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