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唯特偶：目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶

每日经济新闻 2022-12-16 14:08

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：chiplet先进封装会用到锡膏吗

唯特偶（301319.SZ）12月16日在投资者互动平台表示，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。

(记者 蔡鼎)

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