每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司设计半导体封装业务吗？
逸豪新材（301176.SZ）12月15日在投资者互动平台表示，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产和销售，目前不涉及到半导体封装业务。
(记者 蔡鼎)
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