每日经济新闻

    逸豪新材：目前不涉及到半导体封装业务

    每日经济新闻 2022-12-15 17:02

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司设计半导体封装业务吗？

    逸豪新材（301176.SZ）12月15日在投资者互动平台表示，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产和销售，目前不涉及到半导体封装业务。

    (记者 蔡鼎)

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