每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司设计半导体封装业务吗？
逸豪新材（301176.SZ）12月15日在投资者互动平台表示，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产和销售，目前不涉及到半导体封装业务。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
英威腾：公司工业自动化领域有光伏水泵专用产品
下一篇
北京国贸豪宅十余年后“重装”入市疑云：揭秘“新城国际23”的开发商、销售证和土地增值税
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美芯片股反弹，半导体指数涨超4%；特朗普称正在与伊朗进行沟通；俄美乌三方会谈将于11月10日举行；中国移动明年计划算力投资千亿丨每经早参
从“能上市”到“被定价”：金证互通解码赴港IPO的“确定性”逻辑——金证互通出席2026余杭区企业赴港上市专题活动
美股重挫，纳指跌超1400点！特朗普：史上最惨烈交易日之一，都怪民主党！发生了什么？
每日经济新闻客户端