每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备是否可以用于芯片先进封装领域?
联得装备（300545.SZ）12月15日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
(记者 蔡鼎)
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