每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司下一代半导体封装设备项目目前进展如何？公司4季度的半导体设备订单如何？
耐科装备（688419.SH）12月14日在投资者互动平台表示，公司晶圆级、板级封装装备正在研发过程中。经营情况以公司相关公告为准。
(记者 陈鹏程)
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