神工股份：公司硅片产品定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片”

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：硅片国产替代刻不容缓，公司在8吋轻碜硅片上取得重大突破与进展，请问12吋产品研发有进展吗？生产线有考虑建了吗？

神工股份（688233.SH）12月12日在投资者互动平台表示，公司硅片产品定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片”，轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值，技术门槛较高，少有国内厂家以此产品为主要生产方向，因此该类产品严重依赖进口，日本信越化学和日本胜高等海外厂商目前占据垄断地位。公司凭借自身技术优势定位于此类产品，计划成为中国本土集成电路制造厂商的国内合格供应商。

(记者 毕陆名)

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