每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，公司的可剥铜业务用于芯片封测，那么每年芯片封测的可剥铜用量市场规模大概有多大呢？
方邦股份（688020.SH）12月12日在投资者互动平台表示，根据Prismark等第三方机构预测，封装基板未来几年有较好的增长前景，有利于可剥铜市场空间提升。
(记者 蔡鼎)
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