中微半导：公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司最新发布了新一代车规级MCU芯片，截止目前车规级芯片出货量如何？公司会加大在汽车电子车规级产品上的布局投入吗？公司会计划进入芯片上游材料领域吗？公司如何看待最近的芯片市场？

中微半导（688380.SH）12月12日在投资者互动平台表示，公司新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级，具体出货量请关注公司未来的定期报告。车规级产品是公司未来的重要布局，会持续加大研发投入，力求产品大小资源系列化，满足客户更多应用场景的需求。公司是一家芯片设计公司，专注于数字和模拟产品的设计、研发和销售，晶圆生产采取委外加工，公司具备有限的封装测试产能，但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。

(记者 毕陆名)

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