每日经济新闻

    中京电子:已开展芯片封装材料IC载板的生产,尚未开展芯片晶圆制作等投资或生产

    每日经济新闻 2022-12-11 20:59

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:看到公司以物联网打造工业互联网,电子化,数字化,生态化,确实是一家严谨优秀向上的企业,公司未来是否能够自主生产半导体芯片?未来能否对标台积电?公司目前自主生产的芯片有哪些?

    中京电子(002579.SZ)12月9日在投资者互动平台表示,公司在立足PCB主业同时积极向泛半导体产业布局发展,已开展芯片封装材料IC载板的生产,尚未开展芯片晶圆制作等投资或生产。

    (记者 毕陆名)

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