每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是IC载板、FBGA载板等有没有使用到chiplet技术？
兴森科技（002436.SZ）12月9日在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。
(记者 陈鹏程)
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