每日经济新闻

兴森科技:公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中,尚未投产

每日经济新闻 2022-12-10 00:03

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:1、公司在珠海厂目前进展如何,是否投产? 2、和大基金合作的IC载板项目,目前投产情况如何?

兴森科技(002436.SZ)12月9日在投资者互动平台表示,1、公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中,尚未投产。 2、珠海兴科项目已于今年二季度建成1.5万平方米/月的新产能,已于三季度开始量产爬坡。

(记者 陈鹏程)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

兴森科技:珠海兴科项目已于今年二季度建成1.5万平方米/月的新产能,已于三季度开始量产爬坡

下一篇

关于《阿凡达2》,卡梅隆向中国观众“剧透”了这些内容……



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验