联特科技：公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前研发的光模块，是否早已被新易盛等大企业占据了市场，公司具备哪些竞争优势和核心技术？公司称具备半导体领域的产品应用，目前有与相关芯片半导体企业合作及产品采用吗？公司股价长期弱势震荡，而每股净资产等指标较高，今年是否有考虑送转降低股价增加市场投资者流动性？请问公司目前研发的还有哪些项目及产品，具备领先地位的吗？是否有考虑适时介入和收购芯片领域企业？谢谢

联特科技（301205.SZ）12月9日在投资者互动平台表示，公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力，在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激光器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。针对您关注的其他问题，公司若有相应计划将会按照相关法律法规要求履行信息披露义务。

(记者 陈鹏程)

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