大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机任在客户处做量产验证

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。光伏专用设备方面，公司正不断加大在在TOPCON、HJT等新技术领域的研发投入。MicroLED巨量转移设备系公司自主研发，现已实现销售。公司TOPCON相关设备包括LPCVD、硼扩炉、PECd、磷扩炉、退火炉、激光掺杂设备等，目前部分设备已经形成批量销售，部分设备正配合行业客户进行验证。上述的产品验证是否通过？销量变大？研发投入有成果？

大族激光（002008.SZ）12月7日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机任在客户处做量产验证，公司自主研发的MicroLED巨量转移设备现已实现销售。PECVD、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单，具体业绩情况请持续关注后续的定期报告。

(记者 陈鹏程)

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