每日经济新闻

    光莆股份：公司主要在半导体中游封装和下游产品应用领域进行技术研究和业务拓展

    每日经济新闻 2022-12-01 10:42

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司的光电芯片研究，有没有应用在光伏产业链上？

    光莆股份（300632.SZ）12月1日在投资者互动平台表示，公司主要在半导体中游封装和下游产品应用领域进行技术研究和业务拓展，未涉及芯片生产。

    (记者 陈鹏程)

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