晶方科技：募投项目的实施正在稳步推进，车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司2020年定增募集资金10亿元用于“集成电路11英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，请问该项目是否已经建成投产？产能如何？对公司业绩有多大影响？

晶方科技（603005.SH）11月30日在投资者互动平台表示，募投项目的实施正在稳步推进，车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升

(记者 蔡鼎)

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