光力科技：公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体设备可否用于chiplet?

光力科技（300480.SZ）11月30日在投资者互动平台表示，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。

(记者 陈鹏程)

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