每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,贵公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备在国内有哪些竞争对手?是否做到国内第一?
劲拓股份(300400.SZ)11月29日在投资者互动平台表示,上述产品为公司实现进口替代的产品,目前竞争对手主要为国外厂商。
(记者 尹华禄)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。