每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，贵公司在车规级igbt领域有哪些产品和技术？行业内竞争对手有哪些？
劲拓股份（300400.SZ）11月29日在投资者互动平台表示，公司半导体芯片真空甲酸共晶炉和真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等生产制造过程，行业内主要竞争对手为国外厂商
(记者 蔡鼎)
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